IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心盛大举办。预计规模：60000㎡ 展示面积；1000+ 参展企业；60,000+ 参展人数。

展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。从芯片的架构设计，到晶圆制造的精细工艺；从封装测试的可靠性保障，到设备材料的技术突破；从通用芯片的高性能到定制芯片，实现制造工艺与集成电路的集中亮相。

参展商汇集龙头企业

包括紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技、华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心 (深圳) 等。 

*以上排名不分先后