IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心盛大举办。展会围绕“IC产品及封测”“IC制造”“化合物半导体”等主题，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。
届时，半导体全链龙头企业将齐聚展会现场。往届展商包括紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等芯片及芯片设计企业；晶圆制造、封装测试领域，华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等展示特色工艺与创新技术；设备领域聚集了北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准等；材料领域集结沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电，并吸引了科研机构与产业联盟的深度参与，如季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心 (深圳) 等权威联盟与创新中心等。👉点击预定展位
“展”+“会”联动
搭建产业高层聚集交流平台
展会同期将设置“1+4+N”架构呈现丰富多元的精彩内容，开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会、N场创新与技术论坛及同期活动同步启幕，为与会者搭建产业高层聚集的交流平台。专家学者、企业领袖、专业人才及国内外高端技术、产业资本集聚，围绕产业链关键环节突破、先进制程、关键设备材料、芯片应用场景、跨界融合创新、产学研合作等核心议题深度交流，探讨集成电路产业资源整合与创新协作。
*2025会议现场
高规格行业峰会
展会期间重磅推出系列高端会议与学术峰会，聚焦半导体产业链关键环节的技术突破、未来趋势与跨界创新，为行业搭建起高端的技术交流与产业对接平台。
部分议题：
• 2026国际集成电路创新博览会开幕式集成电路创新高峰论坛
• 第十届(2026)国际先进光刻技术研讨会（IWAPS ，收费）
• 首届集成电路产品与应用协同创新大会
特色论坛
探讨投资热点与合作机遇，促进资本与产业的深度融合；汇聚全球顶尖智库、行业精英，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。
部分议题：
• 全球集成电路产业分析师大会（收费）
• 首届中国集成电路创新投资大会
产业协同创新与跨界应用论坛
聚焦半导体制造、封测、装备、材料、零部件等产业链协同创新论坛，以及消费电子、工控、汽车、智能制造等跨界应用论坛，涵盖AI芯片、存储器、先进封装、RISC-V生态等前沿技术，为与会者带来全方位的深入洞察，促进全产业链上下游、产学研用深度合作对接。
部分议题：
产业协同创新论坛
• 2026 中国半导体材料创新发展大会
• 先进封装与测试技术大会
• 绿色厂务国际创新论坛
• 2026 半导体装备及零部件制造前沿与展望大会
• 化合物半导体先进技术大会
• 自动化设备核心工控部件创新论坛
• 机器视觉与智能制造创新论坛
• 智能制造大会
跨界应用论坛
• 中国RISC-V生态大会
• AI驱动消费电子应用论坛
• AI芯片与存储大会
• 汽车芯片产业创新发展论坛
• 边缘AI与智能控制技术行业论坛
*以上均仅为部分议题，实际以现场为准
大赛/颁奖、供需对接等同期活动
同期举办多场大赛及颁奖活动，例如首届中国大学生AI赋能创新创业大赛及颁奖；还将组织供需对接、产品发布等活动，进一步加强挖掘产业技术重大创新突破，推动技术创新与资本融合对接落地。
🔔如果您在某一技术领域拥有前瞻性的研究成果及多年实践经验，并热衷于技术交流，欢迎申请成为2026 IICIE国际集成电路创新博览会的演讲嘉宾。
⏰时间：2026年9月9-11日
📍地点：深圳国际会展中心
🚀预计规模：60000㎡ 展示面积；1000+ 参展企业；60,000+ 参展人数。
此外，展会同期举办第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展。三展联动，规模达到34万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众，为集成电路、光电、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力。
