本届博览会会议论坛板块以“精准对接产业痛点、前瞻引领技术方向”为导向，构建“高规格行业会议+产业协同创新论坛+跨界应用论坛”三大核心架构，规划超20场高品质会议及活动，形成覆盖“技术突破-产业链协同-场景落地”的全维度交流体系：

高规格行业会议涵盖“顶尖峰会”“特色论坛”“创新大赛”三大类别，聚焦产业前沿议题。开幕式暨集成电路创新高峰论坛将邀请行业内顶尖院士专家、龙头企业负责人，围绕“AI 赋能”“芯云协同”“半导体产业链供应链韧性”等核心议题展开巅峰对话，同步举办战略签约仪式，释放产业协同新信号。在特色论坛中，全球集成电路产业分析师大会将汇聚25个国家的行业智库，预判2026-2030年半导体市场周期与产能布局；首届中国集成电路创新投资大会联动头部创投机构，搭建“产业+资本”对接桥梁，挖掘算力芯片、HBM 等结构性投资机遇。首届中国大学生AI赋能创新创业大赛依托校企双导师资源，吸引全国高校优质项目路演，优秀项目可获孵化支持与就业绿色通道，助力AI创新人才从校园走向产业。

产业协同创新论坛深耕产业链核心环节，半导体制造、装备、材料、零部件等，致力破解“卡脖子”难题。半导体制造核心设备与零部件发展论坛拆解光刻、刻蚀、离子注入等设备核心零部件国产化路径，及技术迭代需求；先进封装与测试技术论坛聚焦 3.5D 异质整合，探讨混合键合与 2.5D 中介层设计，解析高性能芯片散热优化；并围绕硅光子 CPO与玻璃基板应用，阐述光学互连与低损耗材料的协同价值，助力数据中心降延迟、提能效；化合赋能，引领未来：化合物半导体技术创新与功率电子新纪元围绕碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，分析其在新能源汽车、5G通信中的应用适配方案；机器视觉与智能制造论坛探索机器视觉与自动化设备的融合创新路径，推动自动化设备向高端智能化升级，助力制造业及半导体产业高质量发展。智能工控核心部件赋能自动化设备创新论坛聚焦自动化“感知-决策-执行”核心部件创新链，汇聚伺服、视觉、传感及控制平台、AI 边缘计算等领军企业，联动整机与工艺端，解析核心部件如何协同注入 “智能基因”，构筑高端制造自主能力与产业韧性。

跨界应用论坛以“芯片设计及应用”为核心，论坛聚焦AI、消费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等热门应用领域，搭建“芯片技术与终端需求”的对接桥梁：中国RISC-V生态大会解读开源架构在低功耗设备中的优化路径，推动RISC-V生态与工业控制、智能终端的深度融合；智算之源：2026芯算力创新峰会共同探讨在“后摩尔时代”，如何通过架构创新、设计流程革命与IP复用策略，共同突破算力瓶颈，重塑产业新生态。2026智能终端芯片生态峰会聚焦“端侧AI芯势力”，旨在汇聚全球领先的芯片设计商、算法开发商、终端制造商与关键软件伙伴，共同探讨在架构创新、工具链协同、标准化与安全互信等核心议题上的破局之道。AI赋能消费电子创新论坛聚焦AI与消费电子融合的最新趋势发展、AI算力、物联网、存储等芯片技术案例实用分享；AI安防创新应用与产业融合大会聚焦智能安防的“芯片+算法+产品+服务”创新方向，共探产业融合路径、破解发展痛点，助力安防产业迈向智能化、生态化、自主化高质量发展新征程。边缘AI与智能控制技术行业论坛以国产芯片筑牢边缘计算底座，经存算协同与算法优化赋能机器自主感知，推动机器人等智能体高效执行，最终实现边缘智能在多元工业场景的规模化深度应用。

本届博览会的会议论坛将突出高端化、国际化、专业化特征，打造全球半导体“思想高地”。先进封装与测试技术论坛、先进材料创新发展大会等活动引入海外顶尖技术团队，海外观众覆盖韩国、日本、美国等25个国家和地区，促进全球技术交流；全球集成电路产业分析师大会将汇聚海外高端行业智库，数十位顶级分析师，预判2025-2030年全球半导体市场演变趋势；每个论坛均由细分领域权威机构承办，议题聚焦“先进制程突破”“绿色供应链构建”等产业真问题，拒绝泛泛而谈。

本届博览会强化会议论坛多元效能，不仅是一场“技术盛宴”，更是一次“资源整合与战略共识”的产业盛会。无论是寻求技术突破的研发团队、布局投资的资本机构，还是拓展市场的企业代表，都能在此获取前沿趋势洞察、对接核心合作伙伴、发掘商业新机遇。

2026年9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），期待全球集成电路同仁共赴这场“跨界融合、全链协同”的产业之约，共筑特色芯生态，共绘产业新蓝图！

会议活动一览表

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