9月9日-11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本次博览会重点打造的高规格行业会议之一，先进封装与测试技术论坛将于9月10日启幕。论坛以“从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链布局”为主题，探索异质整合、玻璃基板与光学互连协同赋能数据中心新趋势，汇聚全球产学研顶尖力量，拆解技术难题，为集成电路产业高质量发展注入封装创新动能
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当前，摩尔定律逐步趋缓，AI运算需求迎来指数级爆发，正推动半导体产业迈向“超越摩尔定律”（More than Moore）的系统级革新，先进封装与测试技术逐渐成为突破芯片性能瓶颈、实现高密度集成、抢占产业竞争制高点的核心赛道。然而，从CoWoS到CoPoS的技术迭代、3.5D异质整合的设计难点、高性能芯片的散热瓶颈、供应链韧性构建等难题仍然存在，成为制约产业规模化发展的关键卡点。在此背景下，先进封装与测试技术论坛立足产业痛点、紧扣国际前沿，致力于打造一场兼具专业性、前沿性与国际化的行业盛宴，为全球封测领域同仁搭建高效交流与资源对接平台。本次论坛将邀请国际国内半导体封测领域的顶尖专家学者、行业龙头企业核心讲师出席，构建国际化、高规格的演讲阵容，彰显全球产业视野与影响力。国内方面，拟邀请长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等国内封测领域龙头企业的技术负责人，以及中芯国际、华虹半导体等制造企业的封装技术专家，分享国产先进封装技术的研发突破、产业化进展及应用实践，解读国内供应链布局的优化路径；国际方面，将汇聚来自美国、韩国、日本等国家的顶尖封测企业、设备厂商专家与科研学者，包括ASM International、K&S、TEL等国际设备龙头的技术代表，解读全球先进封装的技术趋势与创新方向，分享晶圆对晶圆（W2W）、芯片对晶圆（D2W）混合键合等前沿技术的量产经验，促进中外技术交流与深度合作。议题设置紧扣半导体封测领域国际前沿热点，深度聚焦AI算力爆发下先进封装的核心需求。核心议题将围绕行业前沿展开，包括但不限于：中国大陆先进封装产业发展现状与未来趋势、OSAT协同填充CoWoS+B18产能的挑战与供应链韧性、HBM4与SoC的垂直整合技术与散热挑战、大尺寸封装载板工艺应对AI伺服器高层数、细线路与翘曲控制的解决方案等，为行业提供前沿技术指引与可落地的实践参考。此外，论坛将与本届博览会展区深度联动，依托博览会超6万平方米的展览规模、超1100家参展企业的全产业链布局，实现“论坛研讨+实物展示”双向赋能。国内外顶尖封测企业、设备厂商、材料企业将在展区全方位呈现先进封装与测试技术的最新研发成果与创新应用，展示3.5D异质整合、混合键合、玻璃基板等相关核心产品及解决方案。观众不仅能够在论坛中聆听行业大咖的深度分享，获取前沿趋势洞察，还能在展区近距离接触和了解这些前沿技术与产品，与参展企业的技术团队进行面对面交流，深入探讨产品技术细节、应用场景适配及合作可能性，实现技术交流与商贸对接的双向赋能。我们诚挚邀请您参与本次先进封装与测试技术论坛，与全球封测领域行业精英齐聚深圳，共探AI时代从CoWoS到CoPoS的技术演进路径，破解先进封装核心难题，对接全产业链优质资源，携手共筑集成电路特色芯生态，共绘产业高质量发展新蓝图！
