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全球半导体行业正处于先进工艺突破与成熟工艺升级双线推进的重要时期。产业链中游的制造与封测环节承上启下，既衔接上游材料与设备供应，又支撑下游各类终端应用需求，直接影响芯片的性能表现、成本控制与市场竞争力，也是全球半导体产业角力的关键领域。如何在先进工艺研发与成熟工艺产能优化之间找到平衡？如何紧跟 Chiplet、3D 封装等先进封测技术发展方向？如何在全球产能布局调整中抓住中游制造与封测的发展机会？这些问题已成为半导体行业从业者与投资者亟需思考与解决的关键课题。

为此，本届全球半导体分析师大会特设Part 2 “中游制造与封测” 专场，精准聚焦产业链中游的核心痛点，以 “芯片制造关键环节与技术分界点” 为核心方向，围绕先进工艺与成熟工艺竞争态势、光刻技术升级路线、晶圆代工产能规划、Chiplet 及 3D 先进封测落地应用、封测产业全球化布局、中游制造成本管控与良率提升等六大重点方向展开深度研讨，为参会嘉宾搭建起覆盖趋势研判、技术解析、战略落地的全链条交流平台。经过周密策划与细致筹备，该专场凭借三大突出优势，成为本届分析师大会的重要看点，受到业内广泛关注。

其一，全球化视野汇聚，搭建多元智库平台。专场汇聚了来自全球主要半导体产业集群的资深分析师与行业专家，覆盖中国、美国、韩国、欧洲、中国台湾等重点区域。嘉宾均在半导体中游制造与封测领域拥有十余年深耕经验，兼具国际视野与本地化实操经验，可全面解析全球半导体中游市场宏观走势、区域产能调整、技术发展方向及各地产业政策导向，为参会者带来多角度、全方位的专业见解。

其二，议题设置精准聚焦，直击行业核心痛点。专场内容紧密围绕中游制造与封测主线展开，从封测产业全球分工与区域转移趋势，到中游制造企业成本优化、良率提升与运营效率升级，全面覆盖半导体中游领域的热点话题与发展难点。

其三，专业解读务实落地，助力企业决策升级。与常规趋势分享不同，参会嘉宾将结合自身研究成果与行业实战经验，不仅剖析中游制造与封测的技术动态与市场格局，更将提出切实可行的应对方案与布局思路，帮助企业高层把握技术迭代节奏、优化产能配置，协助投资者发掘中游领域投资机会，为半导体中游企业突破发展瓶颈、实现高质量发展提供有力支持。

本届全球半导体分析师大会 Part 2 “中游制造与封测” 专场，依托 IICIE 国际集成电路创新博览会的全产业链资源优势，不仅是汇聚全球行业智慧的专业研讨盛会，更是高效的产业资源对接平台。参会者可与全球顶尖分析师、行业专家面对面沟通交流，精准把握半导体中游制造与封测领域的发展机遇，破解企业发展难题，对接全产业链核心资源，推动中游企业协同创新、共同成长，助力产业链中游实现高质量转型升级。