2026 长三角集成电路“先进封装与测试”技术高峰论坛
⏰时间：2026年5月16日（周六）9:00-16:30
📍地点：无锡新吴区 新湖铂尔曼大酒店
👏主办单位：求是缘半导体联盟、IICIE国际集成电路创新博览会
🚀会议规模：150-200人
在AI模型参数规模每半年翻番、单颗GPU需处理百万亿次计算的背景下，封装测试正从“后道工序”跃升为定义高性能计算芯片的关键环节，直接影响系统性能、功耗与形态。2026年第一季度，全产业链企业在技术创新、产能与业务拓展上密集突破，围绕AI逻辑芯片与存储的封测需求，委外封测厂（OSAT）、晶圆代工厂、IDM及设备商纷纷加码布局，竞逐AI半导体制胜点。
“长三角集成电路‘先进封装与测试’技术高峰论坛”以 “AI时代下的先进封装”为主题，汇聚IDM/Foundry/OSAT/设备/材料/EDA龙头企业，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、AI 驱动下的Chiplet 异构集成挑战与应对、CPO封装需求等话题，分享最新研究成果与行业实践，共绘先进封测技术迭代与产业协同发展的美好蓝图。
🔥直击亮点议题🔥
🔔拟定会议活动议程：
🔔拟参会企业：
华润微、SK海力士、海辰半导体、好达电子、昌德微电子、华天科技、长电科技、通富微电、盛合晶微、华进半导体、芯和半导体、芯智光联、长川科技、华海诚科、士兰微电子、中科芯（中电58所）、众星微、美新半导体、沐创集成、江苏微导纳米、翼龙半导体、江苏芯缘、杭州芯翼、四川明泰、吾拾微电子、上海泽丰、科谟技术、江苏海鋆、江苏高凯、江苏应能微电子、旷泰科技、北京紫光安芯、和伍精密、上海鹏武、矽力杰半导体、江苏力德宝、齐之明光电、大族富创得、杭州法动科技、杭州国磊半导体、杭州源牌科技、浙江睿熙科技、圣晖系统集成、锐智自动化等等……
*以上排名不分先后
👇会议赞助及展台咨询
联系人：Cafiar Dai
电话：0755-88242572
邮箱：Cafiar.Dai@informa.com
IICIE国际集成电路创新博览会
⏰时间：2026年9月9-11日
📍地点：深圳国际会展中心
IICIE国际集成电路创新博览会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。
此外，IICIE 国际集成电路创新博览会将与CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地重磅联展，三展互通、全域资源共享！展会总规模达34 万平方米，可一站式看尽从半导体制造、芯片设计，到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。
当前，观众预登记通道现已全面开启！一证通行三展，您可一站式对接全产业链优质供应商、前沿技术、行业人脉，是半导体及电子从业者不容错过的年度产业盛会。
4月12日前完成登记将获得2025年完整会刊
并有机会抽取200元电话卡！
报名后人人可得IICIE2025所有展商名录，
此外还将抽10名幸运观众获得200元话费!
会刊将在4月19日前发送至登记邮箱，
电话卡中奖结果将通过短信及电话通知。
