IICIE国际集成电路创新博览会作为立足产业全链的专业交流平台，不止于展会期间的三天盛会，为进一步深化产业交流与合作，全年非展会期间IICIE也在不定期联动权威行业媒体、产业协会，围绕行业热点与技术趋势，举办系列线上线下专题活动。活动既为企业提供精准展示、品牌发声的优质窗口，也助力业界洞察前沿趋势、链接核心资源、拓展高端人脉，是集成电路产业交流合作、共赢发展的重要平台。

2026 年，IICIE 非展期活动体现 “全产业链覆盖、垂直领域深耕” 的思路，围绕芯片设计及应用、半导体制造、智能制造三大核心板块，规划多场主题活动，精准匹配不同环节企业的发展诉求。依托强大的行业资源整合能力，IICIE 联动各地行业协会、专业媒体、优质企业，构建 “线下深度参访 + 线上云端研讨 + 垂直领域大会” 的多元活动体系。

芯片设计与应用聚焦 AI、工控、消费电子等热门应用场景，推动技术创新与产业落地双向赋能；半导体制造板块聚焦先进封装、设备升级等关键领域，破解产业发展核心痛点；智能制造赛道则围绕自动化、工业检测、机器人等核心领域，推动技术与产业深度融合。

齐聚阿里云、三星半导体、佰维存储、康芯威存储、大普技术、风华创智、聚诚天下、深度商智、微容电子等知名企业，围绕存储晶圆原厂、模组原厂、SoC/Ai端侧芯片设计、高可靠通信芯片、AI落地、云端计算等9大硬核议题；共话 AI 时代下消费电子与存储芯片的产业新机与突围之道。👉了解会议详情及嘉宾阵容

本次会议分别从核心控制与驱动、直驱执行、智能感知三大维度，拆解“决策→执行→感知”的完整技术链条，分享前沿技术应用与实际案例，助力参会者精准把握行业技术趋势，推动精密运动控制与智能感知技术在智能制造领域的深度落地与创新应用。

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ICIE国际集成电路创新博览会作为完整呈现半导体产业全链的专业型展会，呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。

同期超20场高规格国际论坛，包括集成电路创新高峰论坛、集成电路产品与应用协同创新大会、IWAPS 国际先进光刻技术研讨会等高峰论坛；中国集成电路创新投资大会、全球半导体分析师大会等特色峰会；还有芯片及芯片应用、半导体制造、先进封装与测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等一系列主题论坛及同期活动。

今年展会还将与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总规模达34万㎡，汇聚超5000家展商，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域，打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链。目前 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会观众报名通道已全面开启，即刻完成报名一证参观三展！锁定这场半导体行业盛会，抢先对接全球优质产业资源。

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4月12日前完成登记将获得2025年完整会刊

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报名后人人可得IICIE2025所有展商名录，

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会刊将在4月19日前发送至登记邮箱，

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