会议主题：智造升级，驱动未来——精密控制在自动化行业应用
会议时间：4月17日 14:00-15:30
主办单位：IICIE国际集成电路创新博览会、智博数字
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当前，智能制造产业正朝着高速化、高精度、智能化方向加速迭代，3C电子、半导体、光伏、锂电等高端制造领域，对产线的运动控制精度、执行效率及感知反馈能力提出了更高要求。精密运动控制与智能感知技术作为智能制造的核心支撑，二者的协同融合，是实现产线自动化升级、提升产品质量、降低生产成本的关键路径。
为搭建技术交流与经验共享平台，聚焦高端制造场景下的技术痛点与解决方案，本次会议分别从核心控制与驱动、直驱执行、智能感知三大维度，拆解“决策→执行→感知”的完整技术链条，分享前沿技术应用与实际案例，助力参会者精准把握行业技术趋势，推动精密运动控制与智能感知技术在智能制造领域的深度落地与创新应用。
及演讲摘要
陈彦彰
研华科技(中国)有限公司
嵌入式物联网资深总监
演讲主题：云边协同·智造无界一以“云-边-端”全架构赋能自动化产线智能升级.
演讲摘要：
云-边-端"三层协同架构，突出边缘计算平台的枢纽位置;
工控机产品线(嵌入式/桌面式/上架式)+边缘计算平台产品线;
半导体封测设备、3C视觉检测、新能源电池产线的实拍或示意图;
朱之的
深圳市大族电机科技有限公司
华北区负责人
演讲主题：高精高速直驱技术—从核心部件到全场景应用
演讲摘要：
直驱核心——高推力密度与微米级精度的技术突破;
伺服驱动与全场景产品矩阵，适配多行业精密制;
从核心部件到整机协同—典型案例验证性能优势;
杨耿基
深圳科瑞技术股份有限公司
资深软件专家
演讲主题：电子制造产线集成 —系统级优化与未来展望
演讲摘要：
非标自动化向整线整厂升级，方案软硬一体化，软件底座集群化;
3C 产线智能调度优化落地，协同提效降本;
AI 赋能产线智能体，数据泛化仍存挑战;
📍地点：深圳国际会展中心
IICIE国际集成电路创新博览会为完整呈现半导体产业全链的专业型展会，呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。目前已集结北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；富创精密、中科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技、新莱集团等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。即刻预定展位
以上为部分参展企业，排名不分先后
半导体加工正加速向高端装备、精密制造、智能产线等领域渗透。从通用自动化设备迈向高端半导体制造装备，核心零部件是关键支撑。现场一站式呈现伺服运动控制、工业传感器、机器视觉等核心部件，以硬核技术赋能自动化设备迭代升级，助力企业打通自动化向半导体设备进阶的关键路径。非展期活动期间，IICIE携手权威行业媒体、产业协会规划多场“智能制造”主题活动。
以及展会同期也将围绕机器视觉、具身智能、工控等“智能制造”热门话题打造多场高规格会议。
今年IICIE 国际集成电路创新博览会还将与CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地重磅联展，三展互通、打造 “集成电路 + 光电 + 电子嵌入式” ！当前，观众预登记通道现已全面开启！一证通行三展，是你不容错过的年度产业盛会。
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