2026 年 4 月 10 日，由 IICIE 国际集成电路创新博览会联合华强电子网、深圳市人工智能产业协会重磅打造的 AI 赋能消费电子创新应用论坛，在深圳华侨城洲际大酒店圆满落幕。
本次论坛汇聚阿里云、三星半导体、佰维存储、康芯威存储、大普技术、风华创智、聚诚天下、微容电子等行业领军企业，围绕 “AI 时代下消费电子与存储芯片的产业新机与突围之道” 展开深度研讨。论坛采用 “线下论坛 + 线上直播” 的立体化形式，吸引众多技术专家与行业从业者参与，直击产业核心痛点，全程亮点突出、干货满满。
大咖云集
思想碰撞共探前沿趋势
下午 2 点，AI 赋能消费电子创新应用论坛正式启幕，九大重磅嘉宾依次登台，带来多场专业主题分享：
阿里云公共云事业部解决方案总监周琴霞，以《大模型助力智能硬件新升级》为题，分享AI大模型赋能智能硬件，实现更自然的人机交互、场景理解与自主决策，推动产品智能化跃升。
深圳佰维存储科技股份有限公司产品总监王慧莲，以《AI 端侧时代，佰维 Mini SSD 的创新实践与应用》为题，分享随着AI PC、超薄笔记本、游戏掌机及机器人等终端设备的快速迭代，传统存储形态（如M.2 SSD/UFS/SD Card）在物理尺寸、性能、可扩展性的矛盾日益凸显。并深入剖析AI端侧设备对存储需求的演进。
三星半导体闪存商业赋能经理陈光，以《AI 系统架构演进：驱动未来 AI 的存储技术》为题，提出为使物理AI在真实世界中可靠运行，高性能存储已不再是可有可无的选项，而是决定系统决策效率与规模的核心基石。面对物理AI时代激增的数据需求，三星将围绕“高性能、高密度、散热管控与安全性”四大支柱，构建了面向未来的下一代AI服务器存储技术路线。
合肥康芯威存储技术有限公司市场规划部总经理梁槐花，以《AI 浪潮下国产嵌入式存储的机遇与破局》为题，分享AI技术的全域爆发重构了存储产业的需求逻辑，全球存储市场供需格局变化带来行业景气度持续攀升，指出当前是国产存储产业的黄金发展窗口期，也是嵌入式存储企业实现技术突围、国产化落地的关键机遇期。
广东大普通信技术股份有限公司联席 CEO&CTO田学红，以《高精度同步：高带宽低功耗互连释放 AI 潜能》为题，提出AI爆发正重塑数据中心、网络接入与智能终端三大底层基础设施，带宽与功耗已成为制约AI规模化落地的核心瓶颈。分享从产业演进、底层技术与系统方案三个层面展开，重点探讨高精度同步、低抖动时钟与低损耗互连等关键技术，如何支撑AI数据中心、6G网络及智能终端的持续升级。
北京风华创智科技有限公司副总罗彤，以《以中国芯建设算力存力运力的完整基石》为题，分享随着人工智能产业的飞速发展，建立在海量数据，高速运算和大带宽的数据传输基础上的算力系统日益成为具有决定性的国民生产力要素和未来发展的基石。这方面技术研发的自力更生已经不再是一个选项。如何在平衡算力存力运力的基础上，发展符合各种未来应用的芯片研发，是一个生死攸关的重大科技问题。
深圳市聚诚天下科技有限公司总经理高欣，以《垂直深耕・数智赋能：AIoT 驱动大健康产业新未来》为题，聚焦AI 赋能消费电子创新应用，以大健康垂直场景为核心。依托 AIoT 平台广接入、自研模组、全协议兼容优势，以AI 健康分析、风险预判、个性化干预、主动预警等能力，让为血糖仪、血氧仪、智能床垫等消费电子赋予主动式智能体验，实现从被动监测到主动健康服务的升级，助力大健康消费电子智能化、规模化落地。
深度商智科技（深圳）有限公司 CTO Felix，以《OpenClaw 在消费电子中的获客与提效方法论与案例》为题，分享消费电子行业获客与提效核心痛点，拆解 OpenClaw 落地方法论，以实战案例，为行业提供可复制的 AI 驱动增长方案。
广东微容电子科技股份有限公司技术总监申海洋，以《小型化 / 大容量 / 高可靠：AI 浪潮下 MLCC 的技术挑战》为题，分享在AI浪潮下，算力需求的爆发式增长对MLCC（多层陶瓷电容器）提出了前所未有的技术挑战。AI服务器、高性能GPU等设备功耗剧增，要求供电系统在更狭小空间内实现更高容值，以支撑瞬时大电流和稳定电压。
整场论坛活动思想碰撞不断，参会企业与嘉宾围绕行业前沿趋势与发展机遇深入探讨，成功搭建起产业沟通与合作的桥梁，为 AI 与消费电子、存储芯片产业的深度融合与协同发展注入了新动力。
本次活动的成功举办，是IICIE 国际集成电路创新博览会与华强电子网、深圳市人工智能产业协会通力协作的成果。未来，IICIE 国际集成电路创新博览会，会作为集中展示半导体产业全链的平台，将继续联合各地行业协会、专业媒体、领军企业，围绕行业热点与技术趋势，举办系列线上线下非展期活动，主题包括但不限于：芯片及芯片应用、半导体制造、智能制造，满足不同行业人士学习、交流与商业合作的需求。
IICIE国际集成电路创新博览会以“跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态”为主题,呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。即刻报名参观
华南作为我国电子信息产业核心腹地，芯片需求持续释放，市场潜力广阔。展会贯通全 “芯” 产业链，将集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等。紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、澜起科技、国微集团、芯动科技、佰维存储、华大九天、广立微等芯片及芯片设计企业重磅亮相。
以上均为部分参展企业，排名不分先后
在全年非展期，IICIE携手权威行业媒体、产业协会规划多场“芯片设计及应用”主题活动。
同期“芯片及芯片应用”系列会议
IICIE 国际集成电路创新博览会将与CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地重磅联展，总规模达34万㎡，汇聚超5000家展商，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域，打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链。即刻报名参观，一证通行三展！
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