2026 年，全球半导体制造产业进入技术迭代深化、产业链协同升级的关键周期。下游AI 算力、汽车电子、工业控制等场景需求持续升级，推动先进制程、先进封装、特色工艺加速演进；国内半导体产业链对供应链自主可控、上下游精准对接、前沿技术落地的核心需求也愈发迫切。

IICIE 国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办，作为聚焦半导体产业全链条的专业平台，本届展会以 “跨界融合全链协同，共筑特色芯生态” 为主题，汇聚 1100+ 家参展企业、6 万 + 名专业观众，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。

👏目前已云集多家产业知名企业！

• 晶圆制造及封装测试技术与服务：上海华力、长江存储、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、武汉新芯、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、天芯互联等；

• 半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等；

• 半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、南大光电、上海集成电路材料研究院、清溢微等；

• 半导体核心零部件及智能制造方案：富创精密、中科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技、新莱集团等；
  

• 芯片及芯片设计：紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、澜起科技、国微集团、芯动科技、佰维存储、华大九天、广立微等。

与行业名企同台展示

展会同期以“精准对接产业痛点、前瞻引领技术方向”为导向，通过“数据预判+趋势解读+技术探讨”等多种方式，打造包括高峰论坛、特色峰会、产业协同创新、芯片及芯片应用等多主题板块超20场会议促进全产业链上下游、产学研用深度合作，为集成电路产业创新突破注入强劲动力。

🔔同期会议一览表🔔

非展期期间，IICIE携手权威行业媒体、产业协会打造系列论坛活动，为更多业内人士持续链接产业资源，提供全年不间断交流平台。活动围绕半导体制造、智能制造、芯片设计及应用三大核心板块。

半导体制造板块聚焦先进封装、设备升级等关键领域，破解产业发展核心痛点；智能制造赛道则围绕自动化、工业检测、机器人等核心领域，推动技术与产业深度融合；芯片设计与应用聚焦 AI、工控、消费电子等热门应用场景，推动技术创新与产业落地双向赋能。

👉线上会议·免费报名 | 智造升级，驱动未来—精密控制在自动化行业应用

👉太湖之芯，封装未来 | 2026 长三角集成电路“先进封装与测试”技术高峰论坛

IICIE 国际集成电路创新博览会为参展企业提供可集中展示自身在设备研发、材料创新、技术突破等方面核心优势的平台，与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接。>>查看往届观众名单

此外，今年展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总规模达34万㎡，汇聚超5000家展商，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域。依托三展联动的专业平台，实现上下游资源一站式高效对接，全面打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链生态。这意味着，您所对接的不仅是观展观众，更是与您同台亮相、共探产业未来、共谋合作机遇的优质展商群体。即刻报名参观，一证逛三展

🔥2026将见到的海外观众

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