2026 年 10 月 13 日，被誉为 “广州第一芯” 的粤芯半导体正式登陆深交所创业板，上市首日开盘涨幅达 274.69%，总市值一度突破 1295 亿元，成为国内晶圆代工领域又一核心上市标的，也补齐了华南半导体产业 12 英寸大制造的关键拼图。

全球晶圆代工产业长期呈头部集中格局，台积电、三星、中芯国际等头部厂商凭借数十万片月产能与百亿美元级资本开支，在先进制程赛道构筑了难以逾越的规模壁垒。但模拟芯片、功率器件、光电融合等特色工艺领域市场碎片化、需求多元化，头部大厂难以全面覆盖，中小厂商又受技术积累限制无法深度切入，这一结构性市场空白，正是粤芯半导体成立九年来的核心成长赛道。

2017 年落地广州的粤芯半导体，从成立之初便锚定特色工艺代工的差异化路线，聚焦模拟与数模混合芯片制造，布局 MS、HV 高压、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 硅光八大工艺平台，覆盖 180nm 至 55nm 制程节点。目前公司电容指纹识别代工能力全球领先，硅基 CMOS 超声波指纹为国内少数可大规模量产方案；高压显示驱动芯片 12 英寸出货量居中国大陆第三；手机 PMIC 电源管理芯片已进入全球头部手机芯片厂商供应链。累计服务客户超 200 家，与国内前十大模拟芯片公司的合作覆盖率达 80%。

业绩层面，粤芯半导体近三年营收年均复合增长率达 57.30%，三年实现规模翻倍。但高速增长背后的成长约束也同步显现：前五大客户收入占比升至 62.68%，客户集中度偏高，下游需求波动易传导至经营端；消费电子仍贡献近八成营收，工业、汽车电子等领域拓展空间有待释放；研发投入绝对额连续三年下降，从 6.05 亿元缩减至 4.22 亿元，研发费用率随营收规模扩大降至 16.36%。上述问题虽非致命短板，但会在一定程度上决定公司长期成长的天花板。

硅光业务是粤芯半导体突破产业周期、参与全球竞争的战略级卡位。2024 年底公司推出 12 英寸 90nm SiPho 工艺平台，据 Frost&Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月，粤芯是中国大陆唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，硅光工艺平台累计投片量超 7000 片。其产品覆盖 400G、800G、1.6T 高速光模块，技术水平对标国际第一梯队；3.2T NPO 产品处于市场导入阶段，后续将推进 65nm 硅光及光电融合工艺研发，向 NPO、CPO 技术方向持续演进。在全球 AI 算力竞赛背景下，算力瓶颈正从芯片计算能力转向高速数据互联，光互联需求迎来爆发式增长，而全球能量产 12 英寸硅光晶圆的厂商屈指可数，粤芯恰好站在了下一代互联技术的产业关口，成为全球代工行业中稀缺的特色工艺资产。

产能扩张是公司下一阶段核心任务，也是本次上市募资的核心投向。公司现有两厂规划产能 8 万片 / 月，2025 年末已实现 6.33 万片 / 月产能；四期项目规划新增 4 万片 / 月产能，制程节点下探至 65nm-22nm，重点服务硅光、嵌入式存储等高附加值领域，建成后总产能将达 12 万片 / 月。

九年时间，粤芯从零起步成长为年营收超 25 亿元、月产能 6.33 万片的特色晶圆代工企业，印证了半导体产业的朴素逻辑：产业机会从不只属于最先进的制程，也属于深耕细分需求、做深特色工艺的企业，为产业提供了差异化发展的参考范式。